La flessione rapida di giro del modulo della lampadina LGF gira intorno all'approvazione flessibile a più strati di RoHs dei circuiti

 

La flessione rapida di giro del modulo della lampadina LGF gira intorno all'approvazione flessibile a più strati di RoHs dei circuiti

 

 

Decription dell'oggetto:

 

Circuito stampato flessibile mobile del modulo FPC della lampadina LGF di Smart Device

Materiale: Polymide, LGF 

Film della copertura:  Film della copertura di pi

Tipo: Modulo della lampadina di LGF (lampadina del LED) 

Rame: 0,5 OZ

Passo del dito: dito dell'oro da 1 millimetro 

Rinforzo: Pi 

Spessore: 0.27mm -0.36mm.

 

 

Termini di affari: 

 

MOQ:  un lotto di 500 pc

Termine d'esecuzione del campione: 8-12 giorni lavorativi

Termine d'esecuzione di fabbricazione in serie: 10-14 giorni lavorativi, secondo il Qty di ordine. 

Pagamento da T/T o LC o altri.

 

 

Il nostro vantaggio:

 

1. Forte capacità di R & S
2. Stalla nella qualità 
3. Sperimentato in modulo del backligth LGF 
4. Consegna rapida
5. Capace per fare 1-8 strati FPC 
6. processo perfetto di controllo di qualità. 

 

Applicazione: 

 

1. * elettrodomestici                 
2. * sistemi di sicurezza, sistema di servizio di pagamento della macchina di posizione della Banca.
3. * PWB di alta precisione e PWB ad alta densità
4. * vario uso mobile di Smart Device 
5. * vario modulo del dispositivo mobile FPC e di circuito 

 

Caratteristica tecnica:

 

Capacità di fabbricazione di FPC	Caratteristiche di funzionamento tecniche
Dimensione finita di FPC	Minuto: massimo di 4x4mm: 250x1200mm
Spessore del bordo di FPC:	0.08-0.12mm per a un solo strato, 0.12-0.22mm per il doppio strato
Scelta materiale del rinforzo	PI.PET, FR4-PI
Passo del Pin	0.3mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.25mm, 2.54mm
Tolleranza finita di spessore del bordo	±0.03mm
Diametro del foro finito (minimo)	0.15mm
Diametro del foro finito (massimo)	0.6mm
Tolleranza del diametro del foro di NPTH	±0.025mm
Tolleranza del diametro del foro di PTH	±0.050mm
Spessore di rame della stagnola	18um, 35um, 70um/
Larghezza/gioco del circuito (minimo)	≥0.065mm (1/2oz) ≥0.05mm (1/3oz)
Tipo finito superficie	Placcatura di OSP.Gold, oro di immersione, stagnatura elettrolitica ecc (senza piombo)
Spessore istantaneo dell'oro Ni/Au	Ni: Au 2.54-9um: 0.025-0.5um
Spessore della latta di immersione	0.7-1.2um
Spessore di stagnatura elettrolitica	3-15um
Tolleranza di posizione del luogo di perforazione	±0.05mm
Tolleranza di perforazione di dimensione	±0.05mm
Certificato	SGS ROHS, UL, ISO9001, ecc